Gaya APA

Modifikasi permukaan semikonduktor TiO2 dengan penempelan Cu secara elektrodeposisi untuk meningkat. (2003). : FMIPA UNS.

Gaya MLA

Modifikasi permukaan semikonduktor TiO2 dengan penempelan Cu secara elektrodeposisi untuk meningkat. . : FMIPA UNS, 2003. Thesis.