Gaya APA
Sambungan NP Dari Sil;ikon Wafer Tipe N Hasil Implantasi Ion Boron Dengan Kontak OHMIC Cu.. (2002).
:
FMIPA UNS.
Gaya MLA
Sambungan NP Dari Sil;ikon Wafer Tipe N Hasil Implantasi Ion Boron Dengan Kontak OHMIC Cu..
-.
:
FMIPA UNS,
2002.
Skripsi.