Gaya APA
Studi Karakteristik Resistivitas Paduan x-Sn y Al Sebagai bahan Solder Alternatif Ramah Lingkungan. (2006).
:
FMIPA UNS.
Gaya MLA
Studi Karakteristik Resistivitas Paduan x-Sn y Al Sebagai bahan Solder Alternatif Ramah Lingkungan.
-.
:
FMIPA UNS,
2006.
Skripsi.