Gaya APA
SETIADI, H. (2007).
Studi Karakteristik Konduktivitas Termal Paduan xSn-yAl Sebagai Bahan Solder Alternatif Ramah Lingku (-).
:
FMIPA UNS.
Gaya MLA
SETIADI, Hanief.
"Studi Karakteristik Konduktivitas Termal Paduan xSn-yAl Sebagai Bahan Solder Alternatif Ramah Lingku".
-
:
FMIPA UNS,
2007.
Text.