Gaya APA
Optimalisasi Variasi Tegangan dan waktu Terhadap Ketebalan dan Adhesivitas Lapisan Pada Plat Baja Karbon Rendah Dengan Proses Electroplating Menggunakan Pelapis Seng. (2013).
:
Fak. Teknik.
Gaya MLA
Optimalisasi Variasi Tegangan dan waktu Terhadap Ketebalan dan Adhesivitas Lapisan Pada Plat Baja Karbon Rendah Dengan Proses Electroplating Menggunakan Pelapis Seng.
.
:
Fak. Teknik,
2013.
Skripsi.