Detail Cantuman
Pencarian SpesifikText
Characterization of Integrated Circuit Packaging Materials
- Bagikan:
hal. 267 - 274.
Ketersediaan
| 31103160901891 | 658.823 Cha m | Lantai II Timur | Tersedia |
Informasi Detil
| Judul Seri |
Materials Characterization Series
|
|---|---|
| No. Panggil |
658.823 Cha m
|
| Penerbit | Momentum Press : New York., 2010 |
| Deskripsi Fisik |
xx, 274 p.: 24 cm.;
|
| Bahasa |
Inggris
|
| ISBN/ISSN |
-
|
| Klasifikasi |
658.823
|
| Tipe Isi |
-
|
| Tipe Media |
-
|
|---|---|
| Tipe Pembawa |
-
|
| Edisi |
-
|
| Subyek | |
| Info Detil Spesifik |
-
|
| Pernyataan Tanggungjawab |
-
|
Informasi Lainnya
| Anak judul |
-
|
|---|---|
| Judul asli |
-
|
| DOI/URL |
-
|
Versi lain/terkait
Tidak tersedia versi lain