No image available for this title

Text

Characterization of Integrated Circuit Packaging Materials



hal. 267 - 274.


Ketersediaan

#
Lantai II Timur 658.823 Cha m
31103160901891
Tersedia

Informasi Detail

Judul Seri
Materials Characterization Series
No. Panggil
658.823 Cha m
Penerbit Momentum Press : New York.,
Deskripsi Fisik
xx, 274 p.: 24 cm.;
Bahasa
Inggris
ISBN/ISSN
-
Klasifikasi
658.823
Tipe Isi
-
Tipe Media
-
Tipe Pembawa
-
Edisi
-
Subjek
Info Detail Spesifik
-
Pernyataan Tanggungjawab

Versi lain/terkait

Tidak tersedia versi lain




Informasi


Akses Katalog Publik Daring - Gunakan fasilitas pencarian untuk mempercepat penemuan data katalog