No image available for this title

Skripsi

Sambungan NP Dari Sil;ikon Wafer Tipe N Hasil Implantasi Ion Boron Dengan Kontak OHMIC Cu.



Tidak Tersedia Deskripsi


Ketersediaan

#
Lantai II Barat (Skripsi, Tesis, Disertasi) 537.622 IST s F
s020016
Tersedia

Informasi Detail

Judul Seri
-
No. Panggil
537.622 IST s F
Penerbit FMIPA UNS : .,
Deskripsi Fisik
xi, 44 p,: bip,; 30 cm.;
Bahasa
Indonesia
ISBN/ISSN
-
Klasifikasi
537.622
Tipe Isi
-
Tipe Media
-
Tipe Pembawa
-
Edisi
-
Subjek
-
Info Detail Spesifik
-
Pernyataan Tanggungjawab

Versi lain/terkait

Tidak tersedia versi lain




Informasi


Akses Katalog Publik Daring - Gunakan fasilitas pencarian untuk mempercepat penemuan data katalog